真空电子管制造商利用钼在照明装置上的使用经验，将其用于灯丝支架和栅极，因为钼具有高温强度和机械稳定性。固态电子技术早已将真空管从普通用途中淘汰。随着钼在真空管中用量的减少，固态电子器件设计师发现，除了高温强度，钼还有其他特性使其不可或缺。钼的CTE接近于硅，而且钼具有出色的导热性能和导电性能，这些特性使其成为易碎的硅元器件的理想基材。钼提供了一个坚固的刚性基底，可导电并有效地散热。它的低CTE可以最大限度地减少胀差应力。因此， 钼在电子设备中应用的驱动力从机械性能（ 高温强度和刚度）转向物理性能（热膨胀性能、导电性能和导热性能）。实际上，到2009年，钼在电子设备中的用量已与其在照明产品中的用量相当 。
表1列出了电子设备使用的几种材料（包括钼）的部分物理特性。这个表总结了热膨胀系数（α）、导热系数（k）、弹性模量（E）和密度（ρ）。该表还包括比导热率和比弹性模量，用某一特性除以比重得到。这些“比特性”在航空航天部件等对重量敏感的应用中非常重要。
表1 室温下电子封装材料的物理性能
钼基材料的特性和应用一文给出了元器件材料、集成电路使用的基体材料、封装和互连材料以及热管理材料。对不断提高的元器件性能的需求推高了工作温度，相应地，热管理材料已经向高度工程化的复合系统发展，目的是实现热膨胀和高导热率的匹配组合最优化。
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