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新跨越,工艺技术再行突破!通威电子级多晶硅出口海外

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近日,通威旗下永祥股份向海外出口电子级多晶硅,客户拉制过程顺利,反馈良好,基于产品的优异品质,客户向永祥发出了量产供货订单。

今年初,永祥电子级多晶硅三方拉制验证合格,逐步开始批量生产,并与国内外知名半导体生产企业持续进行电子级多晶硅质量交流,目前已实现签单出货。

据永祥相关部门负责人介绍,依据《电子级多晶硅》标准GB/T12963-2022的产品分类要求,永祥新能源主体高纯晶硅产能出产的产品均满足电子级多晶硅电子二级以上质量标准;年产1000吨电子级高纯晶硅产线出产产品达到电子一级以上质量标准,并已通过半导体硅片生产使用验证、实现签单出货。

电子级多晶硅材料是制造集成电路的关键基础材料,目前95%以上的功率器件和集成电路都是以硅材料为基础制作的。半导体产业作为先进制造业的支柱产业,其下游应用端涵盖了新能源汽车、通信、人工智能、物联网、大数据、计算机、航空航天、军工等各大领域,是实现科技强国、贯彻落实国家创新驱动战略的重要产业。

文章来源:通威股份


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